曦诺未来 2026 秋招:不限专业真能投?杭州深圳双城机会拆解
曦诺未来 2026 校招主打“专业服务”赛道,不限专业门槛背后是复合型人才需求。本文解析其业务模式、双城岗位分布及面试反向调研策略,助你判断投递价值。
发布日期: 2026年2月24日
官方招聘通道: https://www.sjsemi.com/campus-recruitment/2026-spring-campuss-job-announcement
嗨,芯青年!
我们即将带着前沿的封测技术、开放的成长平台,与一份赤诚的邀请,走进你的校园。
我们找的不仅是专业对口的人,更是眼里有光、心中带电的同路人。
在盛合晶微,每一颗“芯”都被认真对待,每一个你也一样。
我们相信:技术可以封装未来,而你们,正在测试梦想的边界。
| 岗位名称 |
|---|
| 生产计划工程师 |
| 生产管理工程师 |
| IE工程师 |
| 设备工程师 |
| 工艺工程师 |
| 测试工程师 |
| 良率工程师 |
“敢于创新,勇立潮头。作为芯粒先进封装头部企业,盛合晶微半导体欢迎有志于三维异构集成技术的同学——
做盛合(多芯片合封)人,行合(合作共赢)盛事!”
盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月,是以集成电路前段芯片制造体系和标准为基础,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
总部地址: 中国·江阴高新技术产业开发区
分支机构: 上海、美国硅谷
服务对象: 国内外领先的芯片设计企业
企业精神: 精微至广,中道流长
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盛合晶微26春招
企业招聘 · 校招 · 2026春招 信息已整理为结构化详情页。 主要面向 26春招。 学历覆盖 本科、硕士。
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