暑期实习捡漏:恒丰银行济南岗仅剩7个名额
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电子工程专业应届生,专注于人工智能硬件与高速电路设计。熟练掌握Cadence全流程工具,具备扎实的数模电路理论基础。在校期间主导多项嵌入式硬件项目,拥有在大厂实习经历,能够独立完成从原理图到PCB Layout的板级开发,致力于在智能硬件领域深耕。
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作为硬件负责人参赛,作品在稳定性与创新性评分中名列前茅。
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电子科技大学
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