小柚

13857192048|xiaoyou_2026@163.com|杭州市

个人总结

微电子专业应届生,聚焦半导体工艺整合与良率提升。熟悉FAB厂运作流程,掌握SPC统计过程控制及Python数据分析技能。在校期间通过产线实习积累设备维护与异常处理经验,具备严谨的工程思维与跨部门协作能力,致力于在芯片制造领域深耕。

工作经历

工艺整合实习生

士兰微电子

2025-07 - 2025-10
  • 参与8英寸晶圆产线的日常监控,利用SPC系统分析关键制程参数(CD、厚度等),协助工程师识别并预警3起潜在的设备漂移异常,避免批量性不良产生。
  • 负责光刻区Defect数据的清洗与分类,使用Python编写脚本自动化处理每日约5000条检测数据,将报表生成时间从2小时缩短至15分钟。
  • 跟进某款功率器件的良率改善项目,通过DOE实验验证不同显影时间对图形轮廓的影响,辅助团队将该工序良率提升了1.2%。

设备维护助理

浙江启尔机电

2024-03 - 2024-06
  • 协助资深工程师进行薄膜沉积设备的预防性维护(PM),独立完成腔体清洁、备件更换等标准作业程序,累计参与PM作业12次,设备复机一次成功率100%。
  • 记录并整理设备运行日志,分析真空泵故障频率与保养周期的关联,提出优化建议被采纳后,该类故障月度发生率降低15%。
  • 参与新设备导入(NPI)阶段的安装调试,负责部分传感器校准工作,确保设备在验收测试(AT)中各项指标符合Spec要求。

项目经历

基于机器学习的晶圆缺陷分类系统

杭州电子科技大学微电子实验室

2024-09 - 2025-01
  • 针对SEM图像中缺陷人工分类效率低的问题,构建基于CNN的深度学习模型,收集并标注了2000+张晶圆表面缺陷图像数据集。
  • 优化数据增强策略解决样本不平衡问题,最终模型在测试集上的分类准确率达到94.5%,相比传统图像处理算法提升约8个百分点。
  • 将模型部署至本地服务器,实现对新采集图像的实时推理,单次推理耗时低于200ms,为产线快速反馈提供技术验证。

教育背景

杭州电子科技大学

本科 · 微电子科学与工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

专业技能

半导体工艺流程 · 良率分析与提升 · SPC统计过程控制 · FDC故障侦测 · DOE实验设计

软件工具

JMP · Python (Pandas/Matplotlib) · Cadence Virtuoso · Office (Excel VBA) · Minitab

设备知识

光刻机 · 刻蚀机 · 薄膜沉积设备 · CMP抛光机 · 量测设备 (SEM/AFM)

通用能力

英文文献阅读 · 跨部门沟通 · 问题解决 · 数据分析 · 团队协作

简历范文入门2026/7/31

工艺/良率工程师简历范文(电子/半导体校招)

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