小柚

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个人总结

机械电子工程专业应届生,专注于半导体设备维护与自动化产线优化。具备扎实的CAD绘图能力,熟悉PLC控制逻辑与故障诊断流程。在校期间通过两段核心实习积累了晶圆传输模块调试经验,善于从数据波动中定位设备隐患,期待在成合两地半导体企业开启职业生涯。

工作经历

设备维护实习生

长鑫存储

2025-07 - 2025-10
  • 协助资深工程师对光刻区涂胶显影机台进行季度保养,独立完成了30+个传感器信号的校准测试,确保信号反馈延迟低于20ms。
  • 针对产线频繁出现的真空吸附报警问题,利用CAD绘制了气路改进草图,经验证后将该类故障的月度发生率从12%降低至4%。
  • 整理并更新了部门内部关于干法刻蚀设备的常见故障代码手册,新增了15种异常情况的排查步骤,缩短了新人上手培训周期约3天。

工艺设备助理工程师

京东方科技集团

2024-01 - 2024-03
  • 参与Array段薄膜沉积设备的日常点检工作,累计记录并分析超过500组工艺参数数据,协助团队提前发现2起加热器温度漂移隐患。
  • 学习并掌握了设备OEE(整体设备效率)统计方法,通过分析停机日志,提出了一项关于备件更换流程的优化建议,被班组采纳后单次换型时间平均缩短8分钟。

项目经历

自动化分拣产线PLC控制系统设计

广东工业大学实验室

2024-03 - 2024-06
  • 基于西门子S7-1200 PLC设计了一套模拟半导体晶圆盒自动分拣逻辑,使用TIA Portal编写梯形图程序,实现了物料识别与路径规划的自动化。
  • 负责电气原理图的CAD绘制与电柜布局设计,通过优化布线方案减少了15%的线缆用量,同时提升了检修便利性。
  • 在调试阶段解决了伺服电机高速运行时的抖动问题,通过调整PID参数将位置跟踪误差稳定在0.1mm范围内,项目最终获评校级优秀毕业设计。

教育背景

广东工业大学

本科 · 机械电子工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

工程软件

AutoCAD · SolidWorks · TIA Portal · Office

设备技能

PLC编程 · 传感器校准 · 气动/液压系统 · 故障诊断

专业知识

半导体工艺流程 · 自动化控制理论 · 机械原理 · 电路分析

通用技能

英文文献阅读 · 技术文档撰写 · 团队协作 · 问题分析

校招简历入门2026/7/27

设备工程师简历范文(半导体/自动化产线校招)

设备工程师 制造业 应届生

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核心亮点

精准匹配半导体/自动化产线校招需求
突出CAD、设备维修与故障分析核心技能
针对成都、合肥地区8k-15k薪资范围优化

适用人群

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