小柚

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个人总结

电子科学与技术硕士应届生,专注射频前端电路设计。具备扎实的微波理论基础,熟练掌握ADS、Cadence及HFSS仿真工具。在GaN功率放大器设计与低噪声放大器优化方面有深入的项目实践,熟悉半导体工艺流程。期待在射频IC领域深耕,助力国产芯片技术突破。

工作经历

射频IC设计实习生

卓胜微电子

2025-07 - 2025-12
  • 参与某5G基站接收链路中LNA模块的设计与验证,利用ADS进行噪声系数与增益的联合优化,将NF从1.2dB降低至0.9dB,满足系统指标要求。
  • 协助资深工程师完成GaAs工艺PDK的模型校准工作,通过对比测试数据与仿真结果,修正了三个关键寄生参数模型,提升了后续电路仿真的准确度约15%。
  • 负责编写自动化测试脚本,将单版芯片的S参数测试时间由4小时缩短至2.5小时,显著提高了实验室流片验证的效率。

项目经历

基于GaN工艺的宽带功率放大器设计

电子科技大学微波实验室

2024-03 - 2025-06
  • 独立主导一款覆盖3.4-3.6GHz频段的GaN HEMT功率放大器设计,采用分布式匹配网络结构,在饱和输出功率达到42dBm时,功率附加效率(PAE)保持在45%以上。
  • 利用HFSS进行三维电磁仿真,解决了封装引入的寄生效应问题,使实测带宽与设计指标的偏差控制在5%以内。
  • 完成了从原理图设计、版图绘制到流片测试的全流程,最终芯片面积控制在1.2mm×0.8mm,成功应用于实验室搭建的微基站原型系统中。

高线性度射频前端链路预算分析

电子科技大学微波实验室

2023-10 - 2024-02
  • 针对复杂电磁环境下的接收机灵敏度问题,建立包含天线、滤波器、LNA及混频器的完整链路预算模型,精确计算各级噪声系数与三阶截点(IIP3)。
  • 通过Matlab编写链路分析工具,快速评估不同器件选型对系统性能的影响,将方案迭代周期从一周缩短至两天。
  • 提出的动态偏置调整方案,在保证增益平坦度的前提下,将系统的无杂散动态范围(SFDR)提升了8dB。

教育背景

电子科技大学

硕士 · 电子科学与技术

2023-09 - 2026-06

南京邮电大学

本科 · 通信工程

2019-09 - 2023-06

技能专长

射频电路设计

LNA设计 · PA设计 · 混频器 · 振荡器 · 阻抗匹配 · 链路预算

EDA工具

ADS · Cadence Virtuoso · HFSS · CST · Matlab · Smith圆图工具

工艺与制程

GaN HEMT · GaAs pHEMT · CMOS RF · PDK使用 · DRC/LVS检查

测试与仪器

矢量网络分析仪 · 频谱分析仪 · 信号源 · 探针台 · 噪声系数分析仪

校招简历进阶2026/7/15

射频IC设计工程师简历范文(电子/半导体/芯片校招)

射频IC设计工程师 电子/半导体/芯片 硕士应届生

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展示GaAs/GaN工艺理解与电磁仿真项目成果,提升面试通过率

适用人群

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