小柚

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个人总结

电子科学与技术专业应届生,专注于半导体封装测试与制程优化方向。熟悉JMP/Minitab数据分析工具,具备扎实的DOE实验设计与CAD绘图能力。在校期间通过三段实习积累了产线良率提升与质量管理的实战经验,善于从数据中发现问题并提出改进方案,致力于在电子制造领域深耕工艺工程技术。

工作经历

工艺工程部实习生

长电科技

2025-07 - 2025-10
  • 参与QFN封装产线的日常监控,利用Minitab绘制X-bar R控制图,协助工程师识别出贴片机参数漂移问题,推动参数校准后该工序CPK值从1.15提升至1.38。
  • 针对引线键合工序出现的断线异常,主导设计了一次L8正交实验(DOE),分析焊接温度、时间与超声波功率的影响,最终确定最优参数组合,使该批次产品良率提升了4.2%。
  • 负责更新SOP作业指导书,将原本模糊的“适量点胶”量化为具体的克重范围,减少了新员工培训期间的操作失误率。

质量管理部助理

歌尔股份

2024-12 - 2025-03
  • 运用JMP软件对过去半年的客诉数据进行帕累托分析,定位到“外观划伤”为最主要缺陷类型,协助团队引入防静电周转箱,使该类客诉在次季度下降了35%。
  • 参与IQC来料检验流程优化,重新设计了抽样方案,在保证风险可控的前提下,将平均检验时长从4小时缩短至2.5小时,提升了物料流转效率。
  • 整理并归档了50余份8D报告,建立了常见失效模式的案例库,方便团队快速检索历史解决方案。

项目经历

基于机器视觉的PCB焊点缺陷检测系统

广东工业大学创新实验室

2024-09 - 2025-01
  • 作为项目组长,带领4人团队开发了一套自动检测原型机,使用ProE完成机械结构建模与外壳设计,确保相机光源与被测板的相对位置精度控制在±0.5mm以内。
  • 负责数据采集与算法验证环节,收集了2000张不同光照条件下的焊点图片,通过调整阈值参数,实现了对虚焊、连锡等常见缺陷92%的识别准确率。
  • 撰写项目结题报告并制作演示视频,在校级挑战杯竞赛中获得二等奖,该系统目前已在学院教学实验中投入使用。

教育背景

广东工业大学

本科 · 电子科学与技术

2022-09 - 2026-06

技能专长

工程软件

JMP · Minitab · AutoCAD · ProE/Creo · SolidWorks

工艺技术

DOE实验设计 · SPC统计过程控制 · FMEA失效分析 · SOP制定 · 良率提升

质量管理

ISO9001体系 · 8D报告 · QC七大手法 · MSA测量系统分析

专业技能

半导体封装测试 · PCB工艺流程 · 机器视觉基础 · 精益生产

校招简历入门2026/5/31

工艺工程师简历范文(电子/半导体/制造业校招)

工艺工程师 电子/半导体/制造业 应届生

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核心亮点

精准匹配电子/半导体/制造业校招岗位需求
突出JMP/Minitab与CAD/ProE软件实操能力
展示制程优化与DOE实验设计项目经验

适用人群

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